北京理工大學(xué)2023年碩士學(xué)位研究生招生專業(yè)目錄 | ||||||||||||||
213集成電路與電子學(xué)院 | ||||||||||||||
專業(yè)(類別) 代碼 |
專業(yè)(類別) 名稱 |
學(xué)習(xí)方式 |
專業(yè)(類別) 方向代碼 |
專業(yè)(類別) 方向名稱 |
統(tǒng)考招生人數(shù) (不含推免) | 考試科目 | 復(fù)試要求及相關(guān)說明 | |||||||
思想政治理論/ 管理類綜合能力 |
外國(guó)語 | 業(yè)務(wù)課一 | 業(yè)務(wù)課二 | |||||||||||
科目代碼 | 科目名稱 | 科目代碼 | 科目名稱 | 科目代碼 | 科目名稱 | 科目代碼 | 科目名稱 | |||||||
080900 | 電子科學(xué)與技術(shù) | 全日制 | 01 | 射頻技術(shù)與軟件 | 20 | 101 | 思想政治理論 | 201 | 英語一 | 301 | 數(shù)學(xué)一 | 882 | 電子科學(xué)與技術(shù)基礎(chǔ) |
筆試科目:方向01:電磁場(chǎng)理論基礎(chǔ)或電子線路(含數(shù)電、模電);02:電磁場(chǎng)理論基礎(chǔ)或電子線路(含數(shù)電、模電);方向03:模擬電路、數(shù)字信號(hào)處理;方向04:集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ),半導(dǎo)體器件基礎(chǔ),半導(dǎo)體工藝,電子電路基礎(chǔ);方向05:信號(hào)與系統(tǒng)、數(shù)字信號(hào)處理。 面試內(nèi)容:外語口語聽力測(cè)試;專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)及綜合能力。 |
02 | 微波與太赫茲技術(shù) | |||||||||||||
03 | 智能電子信息系統(tǒng) | |||||||||||||
04 | 微電子學(xué)與固體電子學(xué) | |||||||||||||
05 | 信號(hào)與圖像處理 | |||||||||||||
140100 | 集成電路科學(xué)與工程 | 全日制 | 01 | 集成微納電子科學(xué) | 9 | 101 | 思想政治理論 | 201 | 英語一 | 301 | 數(shù)學(xué)一 | 887 | 集成電路工程基礎(chǔ) |
筆試科目:方向01:半導(dǎo)體物理、大學(xué)物理;方向02:集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ),半導(dǎo)體器件基礎(chǔ),半導(dǎo)體工藝,電子電路基礎(chǔ);方向03:集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ),半導(dǎo)體器件基礎(chǔ),半導(dǎo)體工藝,電子電路基礎(chǔ);方向04:半導(dǎo)體物理、大學(xué)物理。 面試內(nèi)容:外語口語聽力測(cè)試;專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)及綜合能力。 |
02 | MEMS與集成微系統(tǒng) | |||||||||||||
03 | 集成電路設(shè)計(jì)與先進(jìn)封裝 | |||||||||||||
04 | 柔性電子器件與智造 | |||||||||||||
085401 |
新一代電子信息技術(shù) (含量子技術(shù)等) |
全日制 | 00 | 不區(qū)分研究方向 | 40 | 101 | 思想政治理論 | 201 | 英語一 | 301 | 數(shù)學(xué)一 | 882 | 電子科學(xué)與技術(shù)基礎(chǔ) |
筆試科目:電子線路(含數(shù)電與模電兩科內(nèi)容)。 面試內(nèi)容:外語口語聽力測(cè)試;專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)及實(shí)踐能力。 備注:含異地科研聯(lián)合培養(yǎng)13人。 |
085403 | 集成電路工程 | 全日制 | 00 | 不區(qū)分研究方向 | 14 | 101 | 思想政治理論 | 201 | 英語一 | 301 | 數(shù)學(xué)一 | 887 | 集成電路工程基礎(chǔ) |
筆試科目:集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ),半導(dǎo)體器件基礎(chǔ),半導(dǎo)體工藝,電子電路基礎(chǔ)。 面試內(nèi)容:外語口語聽力測(cè)試;專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)及實(shí)踐能力。 |