考研復(fù)試大綱包含了考試內(nèi)容及考試形式，對于參加復(fù)試的同學(xué)有很大的參考意義。目前，2023上海電機學(xué)院考研復(fù)試大綱已公布，為了大家更好的安排復(fù)習(xí)，小編為大家整理了2023上海電機學(xué)院材料現(xiàn)代分析技術(shù)考研復(fù)試大綱的詳細內(nèi)容，有需要的同學(xué)可以查看收藏。
上海電機學(xué)院材料現(xiàn)代分析技術(shù)考研復(fù)試大綱
　　一、復(fù)試科目基本要求及適用范圍概述
　　本《材料現(xiàn)代分析技術(shù)》復(fù)試大綱適用于報考上海電機學(xué)院材料與化工專業(yè)學(xué)位碩士研究生入學(xué)考試。主要內(nèi)容有：熱重分析、X射線物理學(xué)基礎(chǔ)、X射線衍射方向與強度、多晶體分析方法、物相分析及點陣參數(shù)精確測定、宏觀殘余應(yīng)力的測定、多晶體織構(gòu)的測定、電子光學(xué)基礎(chǔ)、透射電子顯微鏡、電子衍射、晶體薄膜衍襯成像分析、高分辨透射電子顯微術(shù)、掃描電子顯微鏡、電子背散射衍射分析技術(shù)、電子探針顯微分析、其他顯微結(jié)構(gòu)分析方法及實驗指導(dǎo)。要求考生了解各種基本概念，掌握各種基本理論和應(yīng)用，并具有綜合運用所學(xué)知識分析問題和解決問題的能力。
　　二、復(fù)試形式：筆試
　　三、復(fù)試內(nèi)容
　?。?）TG-DSC熱重分析
　　1.1 TG熱重分析
　　1.2 DSC視差掃描量熱分析
　　（2）X射線衍射分析
　　2.1 X射線衍射物理學(xué)基礎(chǔ)：X射線的產(chǎn)生與X射線管、X射線譜、X射線與物質(zhì)的相互作用。
　　2.2 X射線衍射方向與布拉格方程、X射線衍射強度與多晶衍射。
　　2.3物相分析與點陣常數(shù)的精確測定、宏觀殘余應(yīng)力與多晶體織構(gòu)的測定。
　　（3）材料電子顯微分析基礎(chǔ)
　　3.1電子光學(xué)基礎(chǔ)：主要介紹電子波與電磁透鏡、放大倍數(shù)、像差與分辨率、電磁透鏡的景深與焦長。
　　3.2電子衍射原理：包括電子衍射原理、衍襯成像與衍射花樣。
　?。?）透射電子顯微鏡
　　4.1透射電子顯微鏡的結(jié)構(gòu)與成像原理。
　　4.2透射樣品的制備技術(shù)。
　　4.3晶體衍襯成像分析，明場像與暗場像。
　?。?）掃描電子顯微鏡與電子背散射衍射分析技術(shù)
　　5.1電子束與樣品作用產(chǎn)生的信號、掃描電鏡的構(gòu)造與工作原理。
　　5.2掃描電鏡的表面形貌襯度原理、原子序數(shù)襯度原理及其應(yīng)用。
　　5.3電子背散射衍射分析技術(shù)原理及其應(yīng)用。
　?。?）其它分析技術(shù)
　　6.1原子力顯微鏡工作原理及其應(yīng)用。
　　6.2熱分析、光譜等其它分析技術(shù)：介紹熱分析技術(shù)、光譜分析、能譜分析等材料分析技術(shù)工作原理及其應(yīng)用。
　　主要參考書目：《材料分析方法》（第3版），周玉編，機械工業(yè)出版社，2012年
　　以上信息來源：上海電機學(xué)院研究生院
　　以上就是學(xué)姐為大家整理的【上海電機學(xué)院材料現(xiàn)代分析技術(shù)考研復(fù)試大綱】的全部內(nèi)容！想了解更多關(guān)于考研的相關(guān)信息，請關(guān)注高頓考研官網(wǎng)查詢，祝大家考研成功。另外，小編為2024考研的小伙伴們準備了豐富的學(xué)習(xí)資料，點擊下方藍色小卡片即可獲取哦~