華北電力大學(xué)（保定）514材料分析測試技術(shù)2023考研復(fù)試大綱已經(jīng)發(fā)布，包含了考試范圍、考試要求、考試形式、試卷結(jié)構(gòu)等重要信息，對考生具有重大的參考意義。高頓考研為大家整理了華北電力大學(xué)（保定）514材料分析測試技術(shù)2023考研復(fù)試大綱的詳細內(nèi)容，供大家參考！
《514材料分析測試技術(shù)》
一、考試范圍：
1.X射線分析理論基礎(chǔ)：X射線的本質(zhì)及X射線譜；X射線與物質(zhì)的相互作用；X射線衍射與布拉格方程；倒易點陣；X射線衍射強度與結(jié)構(gòu)因數(shù)的計算。
2.X射線衍射方法及衍射分析:粉末照相法；X射線衍射儀法；物相的定性分析；物相的定量分析；X射線在材料測試分析方面的其他應(yīng)用。
3.TEM分析:電子與物質(zhì)的交互作用；透射電鏡的結(jié)構(gòu)及應(yīng)用；電子衍射及結(jié)構(gòu)分析；材料薄膜樣品的制備與薄晶體樣品的衍襯成像原理。
4.SEM分析:掃描電鏡工作原理、構(gòu)造和性能；掃描電鏡在材料研究中的應(yīng)用。
5.其它材料分析測試技術(shù):熱分析及應(yīng)用；波譜儀及應(yīng)用；能譜儀及應(yīng)用；電子探針分析方法及微區(qū)成分分析技術(shù)。
二、考查重點：
1．基本概念：晶體結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)：晶系、晶帯、晶向、晶簇、倒空間概念、對稱性；X射線基礎(chǔ)理論：X射線特征譜的形成機理、質(zhì)量吸收因子、KLL電子、俄歇光譜、原子散射因子、結(jié)構(gòu)因子、超點陣；電子顯微鏡的基本原理和方法：SEM、TEM、AFM、STM、EDS、WDS等的工作原理；分辨率、焦長、景深、復(fù)型技術(shù)、放大倍數(shù)、衍射襯度、二次電子、背散射電子、明-暗場像；XRD與電子衍射區(qū)別、SEM與TEM的區(qū)別等。
2．理論公式的推導(dǎo):正、倒空間中的布拉格方程；正、倒空間之間的邊角關(guān)系；晶面間距公式；立方、正交及六方晶系的消光規(guī)律。
3.晶體投影及晶面和晶向的繪圖：立方晶體中的晶面和晶向的作圖；標準立方結(jié)構(gòu)投影圖（晶面、晶向、晶?。┘稗D(zhuǎn)動45度、90度的投影圖。
4.點陣常數(shù)的精確測定：應(yīng)用最小二乘法確定立方晶系的點陣類型并計算點陣常數(shù)。
5.電子衍射斑點的指標化。
三、是否需攜帶計算器（是或否）：
是
文章來源：華北電力大學(xué)（保定）研究生院官網(wǎng)