考試內(nèi)容:以金屬材料為主線(兼顧高分子與陶瓷相關(guān)內(nèi)容),主要考核材料的結(jié)構(gòu)、相圖與相變、晶體缺陷、表面與界面、固體中的擴散以及材料的形變與再結(jié)晶等內(nèi)容。
第1章晶體學(xué)基礎(chǔ)
晶體點陣和空間點陣,布拉菲點陣,晶向指數(shù)和晶面指數(shù),晶帶定理,晶體對稱性的基本概念。
第2章固體材料的結(jié)構(gòu)
原子鍵合及其特性,典型金屬的晶體結(jié)構(gòu),合金相的晶體結(jié)構(gòu);
陶瓷材料的典型結(jié)構(gòu),硅酸鹽的結(jié)構(gòu);
高分子的近程結(jié)構(gòu)、遠(yuǎn)程結(jié)構(gòu)及聚集態(tài)結(jié)構(gòu)。
第3章固體中的擴散
擴散定律及其應(yīng)用,擴散微觀理論與機制,柯肯達(dá)爾效應(yīng),影響擴散的因素,反應(yīng)擴散。
第4章凝固
液態(tài)金屬的結(jié)構(gòu),高分子溶液,純金屬的凝固,固溶體合金的凝固,共晶合金的凝固,鑄錠組織與凝固技術(shù)。
第5章相圖
相圖基礎(chǔ)知識;
二元相圖(鐵碳相圖是重點);
三元相圖(三元共晶相圖和三元相圖小結(jié)是重點)。
第6章固態(tài)相變的基本原理,不考
第7章晶體缺陷
點缺陷、位錯的基本知識,位錯的運動,位錯的彈性性質(zhì)與交互作用,位錯的生成與增殖,實際晶體中的位錯,F(xiàn)CC晶體中位錯反應(yīng)的一般表示
第8章材料表面與界面
晶體中的界面結(jié)構(gòu),界面能量,晶體中界面的偏聚與遷移
第9章金屬材料的變形與再結(jié)晶
金屬的塑性變形的微觀機制,滑移系與滑移的臨界分切應(yīng)力,合金的塑性變形與強化
第10章非金屬材料的應(yīng)力-應(yīng)變行為與變形機制
陶瓷材料的應(yīng)力-應(yīng)變行為,高聚物的分子運動與轉(zhuǎn)變,高聚物的高彈性和粘彈性,高聚物的應(yīng)力-應(yīng)變行為
參考書目:
《材料科學(xué)基礎(chǔ)》,陶杰姚正軍薛烽主編,化學(xué)工業(yè)出版社,2018年;2.《材料科學(xué)基礎(chǔ)全真試題及解析》,陶杰姚正軍薛烽等主編,化學(xué)工業(yè)出版社,2016年
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