哈爾濱工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院電子封裝技術(shù)2023年考研復(fù)試大綱已經(jīng)發(fā)布，包含了考試范圍、考試要求、考試形式、試卷結(jié)構(gòu)等重要信息，對考生具有重大的參考意義。高頓考研為大家整理了哈爾濱工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院電子封裝技術(shù)2023年考研復(fù)試大綱的詳細(xì)內(nèi)容，供大家參考！
報考0805材料科學(xué)與工程（學(xué)科方向：18材料加工工程（電子封裝））
報考0856材料與化工（專業(yè)領(lǐng)域：18材料加工工程（電子封裝））
科目代碼：00308
科目名稱：電子封裝技術(shù)
一、考試要求
要求考生全面、系統(tǒng)地掌握“電子封裝技術(shù)”相關(guān)課程的基礎(chǔ)理論、基本知識和基本技能，并具備靈活運用電子封裝理論知識分析和解決工程實際問題的綜合素養(yǎng)。
二、考試內(nèi)容
1、微電子制造科學(xué)與工程（50分）
1）硅襯底：硅的基本性質(zhì)、結(jié)構(gòu)特點、晶體缺陷以及晶體中雜質(zhì)等基本特性；單晶硅生長方法；硅片制造工藝；
2）氧化與摻雜：熱氧化；熱擴(kuò)散；離子注入；
3）圖形轉(zhuǎn)移：光刻；光刻膠；濕法刻蝕；干法刻蝕；
4）薄膜制備：物理氣相沉積（蒸發(fā)、濺射）；化學(xué)氣相沉積；外延；
5）工藝集成：器件技術(shù)；隔離技術(shù)；金屬化互連；CMOS工藝步驟。
2、微納連接原理與方法（50分）
1）微連接基本概念及其特殊性；
2）引線鍵合方法分類及原理；
3）微軟釬焊方法、原理、分類及界面；
4）熔化微連接方法及原理；
5）導(dǎo)電膠及膠接原理；
6）三維封裝中的先進(jìn)互連方法；
7）微互連焊點失效及檢測方法；
8）納米連接方法的原理及特殊性。
3、電子封裝結(jié)構(gòu)與設(shè)計（50分）
1）電子元件及組件分類及設(shè)計：電子元件及組件典型結(jié)構(gòu)、三維封裝結(jié)構(gòu)、圓片級封裝、電子元件及組件結(jié)構(gòu)及設(shè)計需考慮的因素；
2）陶瓷封裝：陶瓷封裝結(jié)構(gòu)及封裝流程。陶瓷封裝特點、陶瓷基板的制作工藝流程、氧化鋁及氮化鋁陶瓷材料的特性；
3）金屬封裝：金屬封裝分類及定義、元件及組件金屬封裝的特點及應(yīng)用、元件及組件金屬封裝總體流程；
4）塑料封裝：塑料封裝的定義、塑料封裝器件的構(gòu)成、典型塑封器件的分類及特點、塑料封裝結(jié)構(gòu)及封裝流程；
5）芯片鍵合與互連：芯片粘接的方法及特點、C4與倒扣、載帶自動焊內(nèi)引線鍵合方法、TAB單點鍵合方法的優(yōu)勢及特點、引線鍵合方法的分類；
6）薄膜封裝：薄膜封裝結(jié)構(gòu)特點及封裝流程、薄膜封裝與厚膜封裝的特點、共燒陶瓷基板與硅基板的特點、聚合物薄膜的淀積工藝。
4、電子封裝可靠性（50分）
1）可靠性基本概念；
2）可靠性特征量及常用分布函數(shù)；
3）參數(shù)估計；
4）加速壽命試驗；
5）抽樣檢驗和假設(shè)檢驗；
6）可靠性增長試驗；
7）可靠性基礎(chǔ)試驗及標(biāo)準(zhǔn)；
8）可靠性物理基本概念、可靠性物理模型；
9）失效分析基本概念、流程、技術(shù)，以及失效分析典型案例。
三、參考書目
1）張威，王春青，李宇杰，劉威.《微電子制造原理與工藝》.哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社，2020
2）《微納連接原理與方法》講義
3）田艷紅等譯，《微連接與納米連接》，機(jī)械工業(yè)出版社2011
4）Charles A Harper主編，《電子封裝與互連手冊》（第四版），電子工業(yè)出版社，2009
5）Dongkai Shangguan著，《無鉛焊料互聯(lián)及可靠性》，電子工業(yè)出版社，2008
6）Rao R.Tummala，《微電子封裝手冊》，電子工業(yè)出版社，2001
7）王傳聲、葉天培，《多芯片組件技術(shù)手冊》電子工業(yè)出版社，2006
8）顧瑛編，《可靠性工程數(shù)學(xué)》（電子元器件質(zhì)量與可靠性技術(shù)叢書）（第一版），電子工業(yè)出版社，2004
9）劉明治編，《可靠性試驗》（電子元器件質(zhì)量與可靠性技術(shù)叢書）（第一版），電子工業(yè)出版社，2004
10）姚立真編，《可靠性物理》（電子元器件質(zhì)量與可靠性技術(shù)叢書）（第一版），電子工業(yè)出版社，2004
11）恩云飛、謝少鋒、何小琦編，《可靠性物理》，電子工業(yè)出版社，2015
12）孔學(xué)東、恩云飛編，《電子元器件失效分析與典型案例》，國防工業(yè)出版社，2006
文章來源：哈爾濱工業(yè)大學(xué)研究生院官網(wǎng)